高通发布新款微功耗Wi-Fi芯片及RB3 Gen 2机器人平台

　　近日，全球知名的半导体公司高通宣布推出两款新产品：QCC730微功耗Wi-Fi芯片和RB3 Gen 2机器人平台。这两款产品的推出，标志着高通在无线通信与机器人技术领域又迈出了重要一步。

　　据高通介绍，QCC730 Wi-Fi芯片是一款专为物联网设备设计的双频微功耗芯片。该芯片在提高覆盖范围和数据传输速率的同时，实现了显著的能耗降低。高通声称，与上一代产品相比，新款Wi-Fi芯片在数据传输时的功耗降低了高达88%。这一改进无疑将大大提升物联网设备的续航能力和使用效率。

　　QCC730芯片的另一大亮点是支持直接云连接和Matter集成。通过直接云连接功能，设备能够更便捷地与云端进行交互，无需中转即可实现数据处理，从而提高了操作效率。同时，Matter集成使得该芯片能够兼容多种家居生态产品，实现智能家居设备的互通性。此外，高通还为开发者提供了开源的SDK和IDE等工具，以便于进行软件开发和集成。

　　在机器人技术方面，高通发布的RB3 Gen 2机器人平台则展现了其在人工智能领域的最新成果。该平台配备了高通的QCS6490 CPU和Adreno 643 GPU，以及集成的Wi-Fi 6E芯片，支持蓝牙5.2和LE音频。这些强大的硬件配置使得RB3 Gen 2平台能够支持多个摄像头传感器，并具备强大的计算机视觉能力。

　　高通表示，RB3 Gen 2平台适用于广泛的工业应用领域，包括无人机、摄像头等工业设备。为了方便开发者进行快速原型设计和测试，高通还提供了完整的开发套件，包括电源、扬声器、USB线缆和开发板等。同时，提供的Vision Kits则进一步丰富了平台的应用场景。

　　据悉，这两款新产品预计将于今年六月上市。它们的推出将进一步推动物联网和机器人技术的发展，为相关行业带来新的创新和机遇。