日本芯片补贴占GDP比重超美法德

　　据《日经亚洲评论》10日报道，一项最新数据显示，按比例计算，日本在支持本国半导体行业方面的支出高于美国和其他主要西方国家。

　　根据数据，在过去3年，日本用于半导体产业的补贴金额约3.9万亿日元(约合1852亿元人民币)，相当于国内生产总值(GDP)的0.71%。与日本相比，美国过去5年的补贴金额约合7.2万亿日元。虽然绝对数值超过日本，但仅占GDP的0.21%，为日本的1/3。此外，法国将在未来5年投入大约7000亿日元的资金，占其GDP的0.2%。德国的补贴金额约2.5万亿日元，占其GDP的0.41%。

　　报道称，日本财务省目前最担心的是日本大部分的资金补贴来源不足。目前，台积电获得了约1.2万亿日元的补贴，日本芯片公司Rapidus则获得了约9000亿日元的补贴。上述补贴资金的一个重要来源是日本政府为实现2050年温室气体净零排放而发行的GX债券。按照计划，GX债券预计在10年内筹集约20万亿日元。然而该债券在推行过程中，需求不及预期，导致与此相关的半导体补贴资金也难以确保。到目前为止，日本半导体行业获得实际资金支持的金额还不到5000亿日元。

　　此外，日本用于半导体行业的补贴通常是被列入补充预算中，不少人担心这会导致政府支出激增。相比而言，美欧的半导体补贴通常会提前明示支出规模，对企业来说，投资预期更加明确。

　　日本经济和财政政策委员会的专家呼吁要制定长期规划，并确定资金来源。有人还提出“不应仅依赖补贴，应重新审视政府与企业的角色分担，促进企业自主投资”。日本邮政控股首席执行官增田宽也认为，日本应对半导体行业做出“实质性承诺”。